双融配资 H20重返中国市场在即，燧原和沐曦同日发布新一代AI芯片

7月27日的世界人工智能大会（WAIC）上双融配资，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。

燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发，采用训推一体的架构，亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8（8位浮点数）低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。

L600是燧原科技第四代芯片，上一代产品为2024年6月量产的S60推理芯片，面向大语言模型、多模态大模型、搜索广告推荐、传统AI模型等场景。在S60的基础上，燧原科技还推出DeepSeek一体机，可运行满血版、蒸馏版不同尺寸的模型。

南都记者了解到，S60芯片目前已出货7万颗双融配资，在国产卡落地规模上进入前列，且覆盖到国内五大智算集群。其中，2024年12月，燧原科技在甘肃庆阳建成万卡推理集群，使用了10016张S60算力卡。

燧原科技创始人兼首席运营官张亚林介绍，公司的算力已支持腾讯诸多的互联网应用场景，并通过智算集群支撑腾讯产业生态客户的业务拓展。

天眼查显示，腾讯自2018年以来参与了燧原科技6轮融资，是其重要产业投资方。

沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案，具备多精度的混合算力，同样支持FP8精度。C600采用HBM3e显存（第五代高带宽内存），数据存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是双融配资，HBM3e是当前市场上较先进的高带宽内存产品，仅次于最新的HBM4，英伟达旗下H100等芯片也搭载HBM3e。

沐曦联合创始人、首席技术官彭莉称，曦云C600实现芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。但她同时表示：“如何打造基于国产供应链的可持续供给，是公司面临的挑战。”

招股书显示，C600项目于2024年2月立项，投资总额约13.7亿元。2024年10月，C600交付流片（芯片设计完成后、规模化制造前的关键环节），并于2025年5月完成回片，预计今年第四季度小批次量产。2025年4月，沐曦已启动了下一代的C700系列研发，投资总额约20.4亿元，预计2026年第二季度开始进入流片测试阶段。

目前，沐曦的产品结构涵盖三大类别：训推一体的曦云C系列、面向传统人工智能场景的推理GPU曦思N系列、用于图形渲染的曦彩G系列。曦云C系列是其中的主力产品。根据沐曦的招股书，2024年度和2025年前三月，曦云的C500芯片的收入占比分别高达97.28%和 97.87%。南都记者了解到，沐曦正在基于C500系列建设万卡集群。

招股书显示，截至今年3月，沐曦的GPU产品累计销量超过2.5万颗。上海证券交易所官网显示，沐曦的IPO进程已于7月19日进入受理后的问询阶段。

采写：南都N视频记者杨柳王子黎樊文扬发自上海双融配资

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